碳化硅晶须SiC-W对环氧树脂的改性！

  晶须因其直径小、长径比大，具有高强度、高模量及耐热性优良等特性，在高分子材料改性中有着独特的作用。环氧树脂因其具有强度高、粘结性好、耐热性好及强度高、收缩性小等特点在国民经济的所有的领域得到了广泛应用。晶须改性环氧树脂能更加进一步提高其力学性能（增强增韧）、耐摩擦磨损性能以及抗静电性能。

  环氧树脂（EP）是应用最广泛的热固性高分子材料之一，具有优良的粘结性、热稳定性、电绝缘性、耐化学药品性能及强度高、收缩率小、价格低廉等特点，广泛应用于涂料、胶黏剂、轻 工、建筑、机械、航天航空、电子电气绝缘材料以及先进复合材料等各个领域。但由于环氧树脂固化物脆性大、抗冲击强度低、易开裂、抗静电性差等缺点，限制了其进一步应用。

  环氧树脂胶由环氧树脂加固化剂，填料等配制而成。具有粘接强度高，硬度大，刚性好，能耐酸，碱，油和有机溶液，固化收缩小等特点。当前环氧胶粘接强度较高，可是对一些高强结构的粘接依旧存在一些不足，需进一步提升粘接强度。

  晶须是在特殊条件下以单晶形式生长而成的直径极小的纤维，具有高度有序的原子排列结构，因而可接近原子间价键的理论强度，用于增强环氧胶粘剂潜力极大。许多研究根据结果得出，将晶须填充到环氧树脂基体中，可以轻松又有效地解决这些缺点，大幅度提升环氧树脂的综合性能。

  碳化硅晶须SIC WHISKER为立方晶须，其晶型与金刚石相同，是目前晶须中硬度最高、模量最大、耐热性最好的晶须。晶型为β型，其硬度更高，韧性和导电性等综合性能更好，也是最好的增强增韧材料之一，它能够明显提高复合材料的韧性、抗弯强度、硬度、耐磨、耐高温、抗氧化、热导、结构稳定、抗热震性能。

  经过偶联剂处理过的碳化硅晶须，能够很好地稳定分散在基体中，晶须被基体良好浸润，界面粘结强度增大。通过这一个界面，基体和晶须连成一个整体。当基体收到外部作用力作用时，应力能够最终靠这个界面均匀传递，吸收大量能量。一方面，基体中出现裂纹时，晶须在断开的裂纹表面桥连，可阻碍裂纹的逐步发展；另一方面，裂纹遇到碳化硅晶须，要想逐步发展，就必须破坏或拔除晶须，而晶须强度高，模量高，破坏或拔除晶须需要消耗巨大的能量，而当裂纹绕过晶须，逐步发展，引发更多微裂纹。又因晶须长径比较大，需要吸收更多能量，从而起到显著增大EP基体强度和韧性的作用。返回搜狐，查看更加多