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时间: 2024-04-19 23:04:33 | 作者: 热压罐设备
3、公司主要是做Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体资料的研制与使用,着重于砷化镓、氮化镓、碳化硅、磷化铟、氮化铝、蓝宝石等半导体新资料所涉及到外延、芯片为中心主业,具有衬底资料、外延成长、以及芯片制作的工业整合才能。在微波射频范畴,当时已推出具有世界竞争力的GaAs HBT、pHEMT等面向射频使用的先进制程工艺,已建成专业化、规模化的4吋、6吋化合物晶圆制作产线;在电力电子范畴,现已推出高可靠性,高功率密度的SiC功率二极管及硅基氮化镓功率器材。
5、公司将先进配备制作技能与新资料制备工艺有机结合,当时事务形式大多数表现为新资料热工配备的规划、出产制作、营销,以及部分老练技能的转让。
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